韩媒 BusinessKorea 28 日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程、SK 海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工，预定 2018、2019 年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM 产能将从当前的每月 37 万片晶圆、2019 年增至每月 60 万片晶圆。

　　不只如此，中国半导体厂商包括清华紫光、晋华集成电路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、长江存储(YMTC)，明年也开始量产存储器，会让原料供给更加短缺。

　　不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇(Isopropyl alcohol，IPA)已经陷入供给不足，明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说，半导体原料如氦(helium)、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化钨(WF6)气体可能供不应求。韩国 Foosung、SK Materials 都砸钱增产半导体原料，为之后供给热潮预做准备。